Главная страница
Отправить сообщение Заказать обратный звонок Заявка на оборудование
 

Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом
Hyperion X9

  • Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом Hyperion X9
  • Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом Hyperion X9
  • Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом Hyperion X9
  • Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом Hyperion X9
  • Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом Hyperion X9

Отправить запрос
на уточнение стоимости,
условий и сроков поставки Hyperion X9


Обновить

 

Дентальный цифровой 3D томограф с цефалостатом Hyperion X9 — это аппарат, в котором воплощены все новейшие технологические разработки итальянской компании Myray.

В Hyperion X9 реализована модульная концепция, позволяющая получать панорамные 2D изображения и проводить объемное 3D сканирование.

Для сканирования полного свода взрослой зубной арки (верхняя и нижняя челюсть) возможен выбор варианта области сканирования размером 11×8 см, а для получения изображения одной челюсти — размером 11v5 см.

Функционал томографа с цефалостатом Hyperion X9

  • 40 программ диагностики
  • Система позиционирования Myray для контроля положения датчика
  • Совместимость со всеми форматами цифровых данных
  • Система предварительного сканирования
  • Низкий уровень лучевой нагрузки на пациента
  • Высокая скорость обработки полученных изображений
  • Управление и просмотр изображений с ПК или планшета

 

Технология Cone Beam 3D позволяет за одно сканирование получать большое количество изображений для повышения точности диагностики.

Технология CEPH — ультрабыстрое сканирование и получение полного набора изображений благодаря перемещаемому цефалометрическому сенсору и широкому выбору целевых программ с возможностью пользовательских настроек.

Технология PAN позволяет получить высокое качество панорамной визуализации и широкий спектр изображений верхнего и/или нижнего зубочелюстного ряда с разных ракурсов.

 

Технические характеристики

  • Вес 170 кг
  • Вес с консолью 190 кг
  • Частота 50/60 ГГц ±2 ГГц
  • Напряжение 115–240 В ±10%
  • Время экспозиции 3,6 сек (высокое разрешение) — 9,0 сек (максимальное разрешение)
  • Фокальное пятно 0,5 — IEC 60336 (1993)
  • Рабочий цикл 1:20 в режиме полной мощности (85 кВ, 10 мА)
  • Ток 7 А при 240 В, 15 А при 115 В минимальный временной пик поглощения
  • Потребляемый ток в режиме ожидания максимум 1 А
  • Ток на аноде 1–10 мА, автоматический или ручной выбор на 1 ступени
  • Собственная фильтрация 3,2 мм при 85 кВ
  • Интервал времени экспозиции 60 мс — 14 с (масштаб R10)
  • Напряжение на аноде 60–90 кВ (с шагом 1 кВ)
  • Технология детектора CCD (CSI)
  • Размер вокселя 48 μm
  • Непосредственная защита от облучения FOP (плита из оптического волокна)